不只有麒麟 华为巴龙基带芯片发展历程回顾

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不只有麒麟 华为巴龙基带芯片发展历程回顾
* 来源 :http://www.jgvxxx.com * 作者 : * 发表时间 : 2017-10-08 18:00

  华为在TD-LTE终端芯片领域的成功,离不开国家对TD-LTE的全力支持。同样华为对TD-LTE及其芯片/终端的战略投入,也促进了中国TD-LTE产业的成熟。

  1月9日,国家科技进步励大会正式发布了“2016年度国家科技进步”特等。华为成为被表扬的14家单位之一。那么华为到底做了什么,华为芯片又做了什么呢?

  最后,TD-LTE获,是对中移动、华为、以及其他相关公司一起努力的。而balong芯片,则是华为为之付出的“”。

  而4G时代,虽然TD-LTE和LTE FDD相比,并非主流标准。但因为有华为,这个全球最大通信设备制造商的加盟和竞争,使得高通等其他厂家不敢放松在TD-LTE上的投入。

  在3G时代,国家扶持大唐搞国家自己的3G制式。虽然有中国移动的巨大市场给大唐背书,但除了理论上的成就,大唐和中移动在3G时代并什么成绩。以致于仅8年不到的时间,移动就开始大力推动4G,以摆脱3G落后于联通、电信的情况。

  其中,在商用芯片层面,由于联芯(与小米松果合作开发芯片的那家)弱势,整个产业链不得不长期依赖于高通,使得移动的3G终端一直都差强人意。

  在Cat4(150M)、 Cat6(300M),以及现在的Cat12/13等这些关键节点,华为都是跑在业界最前面,直接拉动整个的TD-LTE产业的发展。

  在TD-LTE的测试过程中,运营商经常碰到一些问题,而华为投入早、测试齐全、技术成熟,特别是其产品能,实现从设备到终端芯片的端到端覆盖,因此自然能成为解决问题的参照模板。称之为“参展模板”、“测试标杆”,一点也不为过。